Pate Thermique COOLER MASTER High Performance Seringue HTK-002-U1-GP

La pâte thermique Cooler Master HTK-002 est un silicone graisseux, lourdement chargé de métal oxydes conducteurs de chaleur. Cette combinaison permet une haute conductivité et une stabilité à hautes températures sans débordement du produit. Cette pâte resiste aux changements de consistence jusqu'à des températures allant à 177°C (350°F), maintenant  une jointure positive pour améliorer le transfert de chaleur de la puce au radiateur et ainsi améliorer l'efficacité globale de cette puce électronique.

• Destinée aux processeurs, chipsets de cartes mère, cartes graphiques, etc...
• Facile à utiliser.
• Le gabarit Zif Socket permet une parfaite application du produit pour de nombreux processeurs à socket différent.
• Produit une couche uniforme avec l'utilisation de l'applicateur. 
• Diélectrique.
• Utilisable dans une large plage de température.